شراكة تقنية كبرى بين كوالكوم وهواوي بشان تقنية لوجيك فولدينغ

اتفاقية ترخيص متبادلة تثير الاهتمام

كشفت تقارير تقنية عن توقيع شركة كوالكوم الامريكية اتفاقية ترخيص متبادلة مع شركة هواوي الصينية، تتيح للطرفين الاستفادة من حزمة تقنيات متطورة في صناعة الشرائح المستقبلية، حيث تتركز الصفقة بشكل اساسي حول تقنية لوجيك فولدينغ التي ابتكرتها هواوي مؤخرا لمواجهة تحديات قانون مور في عالم الحواسيب.

واضافت المصادر ان الصفقة لا تزال قيد المراجعة من قبل لجنة التجارة الامريكية، بينما تشير تقديرات اولية الى ان القيمة الاجمالية لاتفاقية الترخيص قد تصل الى مليارات الدولارات، مما يعكس الاهمية الاستراتيجية لهذه التقنية في تعزيز اداء المعالجات المخصصة للذكاء الاصطناعي.

ما هو مفهوم لوجيك فولدينغ؟

وبين الخبراء ان تقنية لوجيك فولدينغ تمثل تحولا جذريا في تصميم اشباه الموصلات، اذ تبتعد عن المنهج التقليدي المعتمد على زيادة عدد الترانزستورات داخل المعالج، وتركز عوضا عن ذلك على جعل المعالجات تعمل بتناغم متواز في ان واحد، وهو ما يسهم في رفع القدرة الحوسبية وتسريع وتيرة نقل البيانات.

واوضحت هواوي ان هذا الابتكار صمم خصيصا لتلبية المتطلبات المتزايدة لقوة المعالجة التي تتطلبها نماذج الذكاء الاصطناعي، سواء في مراحل التدريب او التشغيل الفعلي، مما يجعلها ورقة رابحة في ظل سعي الشركة لتطوير شرائحها محليا بعيدا عن قيود التوريد الخارجية.

مستقبل التقنية في الاسواق العالمية

واكدت تقارير حديثة ان هواوي بدات بالفعل دمج هذه التقنية في اجهزتها الرائدة، مثل هواتف ميت 90 وسلسلة معالجات آسيند 9050، والتي تواجه طلبا محليا كبيرا يفوق الطاقة الانتاجية المتاحة حاليا.

واظهرت التطورات ان كوالكوم لم تعلن بعد بشكل رسمي عن خططها لاستخدام براءات الاختراع هذه في معالجاتها القادمة، لكن المحللين يرون ان هذه الخطوة قد تفتح الباب امام تعاون تقني اوسع يتجاوز الحواجز الجيوسياسية في قطاع الرقائق العالمي.